ИИ22 окт. · 04:07 · 2 мин

Nvidia и Siemens автоматизировали проектирование 3D-чипов с помощью ИИ

Siemens расширила сотрудничество с Nvidia, представив ИИ-агентов для проектирования трёхмерных интегральных схем (3D IC). Система объединяет анализ электрических, энергетических и тепловых характеристик многокристальных корпусов.

01Что случилось

Siemens расширила сотрудничество с Nvidia в области ИИ-агентов для проектирования трёхмерных интегральных схем (3D IC). Новая система предназначена для совместного анализа электрических характеристик, энергопотребления и тепловых режимов многокристальных корпусов, используемых в решениях для ИИ.

В основе решения лежит агент Fuse EDA AI Agent, интегрированный с платформой Intelligence Center X. Инженер задаёт цели проектирования, после чего агент координирует работу нескольких инструментов автоматизации проектирования электроники (EDA), выполняет связанные электрические и тепловые расчёты, обнаруживает отклонения от заданных требований и ищет их причины. Автоматизированный процесс охватывает девять этапов работы с семью инструментами проектирования Siemens и, по данным компании, выполняет от 50 до 100 шагов анализа и принятия решений за цикл продолжительностью 8–10 часов. За один цикл можно исследовать от 200 до 500 и более вариантов конструкции.

В рабочую цепочку включены программы Innovator3D IC Integrator, mPower Digital, Calibre 3DThermal, Simcenter FloTHERM, Calibre xACT и Solido SPICE. Для координации агентов используются инструмент Nvidia Agent Toolkit, открытые модели семейства Nemotron и библиотеки CUDA-X. По результатам сравнительных испытаний, приведённым Siemens, автоматизация сокращает трудозатраты инженеров на величину до 95%, уменьшает время первоначальной настройки рабочего процесса до 99% и позволяет исследовать до 50 раз больше вариантов конструкции, чем при традиционном ручном подходе.

02Почему это важно

Для инженеров, занятых проектированием многокристальных корпусов, система позволяет выявлять электрические и тепловые ограничения на ранних этапах разработки, когда в проект ещё можно вносить существенные изменения. Это меняет подход к анализу тепловых режимов и энергопотребления в 3D-чипах.

Источники

  1. 3DNews 3dnews.ru

Вся лента